（通讯员 杨雁冰）近日，我校电子信息工程学院光电芯片智能制造“芯火”实训基地完成验收并正式投入教学使用,本实训室共占面积1000平米。
IC封装发展历程文化墙
集成电路教研室教师培训
新建成的“芯火”实训基地是我校光电技术应用高水平专业群建设项目之一，依托领先技术和设备，利用虚拟仿真实验教学手段，以企业化标准流程，完整构建未来智能制造类企业生态环境，为我校集成电路技术应用专业师生提供了一流的教学实践、科研创新与服务平台。
芯片虚拟实物展示厅
版图设计实验室
芯片虚拟仿真教学实验室
芯片制造实践实验室
基地主要应用于“集成电路封装—电子组装技术—芯片制造创新设计、实践应用”方面的实训，包括芯片虚拟/实物展示厅、版图设计实验室、芯片虚拟仿真教学实验室、芯片制造实践实验室。
芯片虚拟/实物展示厅主要用于芯片基础知识的认知学习，采用虚拟现实VR和增强现实AR技术，结合实物展示，虚实结合，让学生更快掌握芯片基本知识；版图设计实验室可用于电子制造、集成电路、芯片等的教学、设计工作开展；芯片虚拟仿真教学实验室利用先进虚拟现实技术，将微观、高成本、不可逆的实训实践操作如芯片加工工艺、芯片封装技术、芯片组装技术，通过虚拟现实技术的高度沉浸性、交互性来助益学生对专业知识的理解，提升教学效果。虚拟仿真课程包括；芯片制造实践实验室依托先进设备，聚焦芯片产品的封装与组装生产线全流程实践实训，确保学生掌握芯片制造流程知识技能。
基地旨在解决集成电路设计、制造和工艺技术以及封测各个环节的核心科学与工程技术问题，以集成电路为对象，研究从半导体材料、器件，到芯片设计和制造工艺，再到封装、测试和系统应用的整个生产流程。
审稿：张幼华