（通讯员 杨雁冰）2024年12月27日，由武汉职业技术学院、湖北省集成电路行业产教融合共同体、北京中关村集成电路设计园有限责任公司及湖北省芯产业职业教育联盟共同主办的武汉半导体高端装备和制造产业领域技能人才发展与创新研讨会在武汉中关村信息谷成功举办，共15所高校、8家企业参加了本次会议。本次研讨以“探索半导体高端装备和制造产业技能人才的培养与创新策略”为主题，贯彻落实教育部关于深化产教融合、促进职业教育高质量发展的工作要求，进一步推动职业教育与集成电路产业协同，提升高水平专业群建设水平和服务发展能力。
武汉职业技术学院光电与信息工程学院杨俊院长代表学校对来自集成电路行业、企业、高校领导和老师表示欢迎，对各位领导长期以来对学校发展的关心与支持表示感谢。杨俊院长指出，学校始终服务国家及区域集成电路产业战略，构建产教融合党建联盟生态，聚焦集成电路装备等关键技术岗位需求，打造集成电路高水平专业集群，加强职业教育“五金”新基建，促进产学研深度融合、产业链上下游协同，不断加强集成电路人才培养与行业产业发展需要的“适配度”，提升职业教育与地方经济结合的“紧密度”，共同打造中国“芯”高。
北京中关村集成电路设计园有限责任公司中关村芯学院宗凤英院长在致辞中指出湖北省集成电路行业产教融合共同体在人才培养中发挥至关重要作用，通过校企深度协同，充分发挥资源集成优势，为产业输送专业技能人才，助力我国集成电路产业链、供应链的优化升级和高质量发展。
随后，会议进入了专家报告环节。来自武汉职业技术学院光电与信息工程学院、湖北大学物理与电子科学学院、北京航空航天大学及吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司的专家分别就技术技能型人才需求、半导体产业的现状、发展趋势、以及技术创新等方面进行了详细解读和深入剖析。其中，武汉职业技术学院光电与信息工程学院季峰教授就集成电路高层次技能技术型人才的培养策略进行了分享；湖北大学物理与电子科学学院梁世恒教授则探讨了半导体高端装备领域基础学科人才的培育策略与创新路径；北京航空航天大学高少龙博士围绕“一专三有五金-集成电路装备与智能制造（群）建设”进行了专题报告；吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司王俊峰总经理则带来了半导体装备制造、生产、维护工程师的人才需求报告。这些专家的报告为与会者提供了丰富的信息和洞见，为后续的讨论和交流提供了坚实的基础。
专家报告结束，会议进入研讨环节。围绕集成电路专业师资力量的培养方式，虚实结合的育人策略，贴合生产岗线实际需求的实训基地建设路径，紧密联系工作岗位的课程体系构建过程，以及当前成功的校企合作案例分享等五个主题展开讨论。与会者进行了深入的交流和互动，分享了各自的经验和看法。大家一致认为，加强产教融合、校企合作是培养半导体高端装备和制造产业领域技能人才的有效途径。同时，也需要注重师资力量的培养和实训基地的建设等方面的工作。
此外，会议结束后，与会者还参观了武汉京东方广电科技有限公司。通过参观展厅和产线，大家深入了解了半导体产业的发展现状和趋势。这次企业参访活动不仅为与会者提供了宝贵的实践经验和学习机会，也进一步促进了校企之间的交流与合作。
本次研讨会的成功举办不仅为武汉半导体高端装备和制造产业领域技能人才的发展与创新提供了重要的思路和方向，也为推动产教融合和加强校企合作提供了有益的探索和实践。未来，我们期待更多的企业和学校能够加入到这一行列中来，共同为半导体产业的繁荣发展贡献力量。
（审核 季峰）