2025年专业介绍——集成电路工程技术

发布者：电信学院发布时间：2025-06-25浏览次数：10

一、专业概况

集成电路工程技术专业是武汉职业技术大学“国家高水平专业群（A档）”建设专业之一，本专业的设置紧密贴合湖北区域经济发展需求，以服务产业转型升级为导向，致力于培养面向集成电路设计产业的高素质技术技能型人才，涵盖集成电路设计与验证、集成电路封装与测试、芯片应用与产品开发等领域。

随着集成电路设计产业对技术人才数量和技能要求的不断提升，本专业以集成电路工程技术专业人才培养方案为基础，重点强化学生在电路分析、版图设计、芯片封装与测试、嵌入式技术及FPGA技术应用等方面的核心能力培养。通过理论与实践相结合的教学模式，本专业着力打造具备扎实专业知识与卓越实践能力的复合型人才，为集成电路产业的创新发展提供强有力的智力支撑。

✪ 集成电路工程技术专业2019年获批国家“双高计划”高水平专业群（A档）建设专业之一。

✪2022年-2023年“1+X” 集成电路封装与测试职业技能等级证书（中级）考点单位，通过率96%以上。

✪ 2023年“1+X” 集成电路设计与验证职业技能等级证书（中级）考点单位，通过率97%以上。

✪ 近3年集成电路技术专业荣获国赛奖22项、省赛奖22项。2024年世界职业院校技能大赛总决赛争夺赛高职组电子与信息赛道集成电路应用开发小组（赛项）铜牌。

二、培养目标

本专业围绕湖北省“51020”现代产业体系，紧密结合“光芯屏端网”万亿级产业集群，立足“武汉•中国光谷”。培养德智体美劳全面发展，掌握扎实的科学文化基础和集成电路设计、集成电路制造工艺和封装测试等知识，具备集成电路辅助设计和版图设计、芯片应用开发和 FPGA 开发、集成电路制造及封测工艺维护等能力，具有工匠精神和信息素养，能够从事芯片版图设计、芯片验证及应用方案开发、芯片制造与封测工艺管理，以及产品检验、产品营销等工作的高素质技术技能人才。

三、专业特色

根据教育部发布职教本科集成电路类标准制定专业人才培养方案，依托专业是国家“双高计划”高水平专业群(A档)建设专业，建有芯火基地、集成电路产业学院等。设立“1+X集成电路设计与验证”与“1+X集成电路封装与测试”职业技能等级证书考核站点2个。与行业领军企业长江存储、湖北九同方、伯芯半导体等共制人才培养方案。利用湖北集成电路产业优势，通过职业技能等级证书培训，筑牢学生职业技能根基；借助现代学徒制，培养学生实战经验；采用订单培养，确保人才输出与企业需求相契合；组织技能大赛，激发学生创新潜能与竞争意识。全方位实施专业与产业园区深度融合的育人模式，着重培养学生科技孵化、创新及转化等关键能力。依托本科层次职业教育，深化学生专业理论知识、强化实操技能、孵化创新能力，为集成电路产业的数字化、智能化、专业化升级，输送能攻坚克难的高层次技术技能人才。

四、主干课程

电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、Verilog HDL应用、集成电路版图设计、半导体器件与工艺基础、集成电路封装技术、集成电路测试技术、PCB设计与制作、嵌入式技术、C语言程序设计、FPGA 应用与开发等。

五、师资团队

专业教师13人，高级职称7人，博士学位2人，双师型教师12人，来自行业企业一线兼职教师6人。国家考评员1名，有多名教师具有丰富的企业工作经验；参编国家规划教材1本，主持厅级及以上课题6项，涉及集成电路设计优化、制造工艺改进等前沿技术。指导学生参加技能竞赛荣获多项国家级一等奖；2名专任教师入选湖北省“院士专家”企业行计划；教师获实用新型专利授权4项；获湖北省科技进步奖1项；参与《DFN封装工艺技术规范》《电子元件封装测试规范》制定，为企业技术升级、技术攻关、技术开发、技术咨询、技术转让提供多元服务。

六、获奖证书

2024年世界技能大赛铜牌

2024年集创赛IC赛项国赛一等奖

2024年集创赛测试赛项国赛一等奖

2024年金砖一带一路FPGA设计国赛一等奖

2024年金砖一带一路IC设计国赛一等奖

2023年金砖一带一路PCB设计国赛一等奖

2023年金砖一带一路IC设计国赛二等奖

获奖学生合照

2023年集成电路创新创业大赛测试赛项国赛一等奖

2023年集成电路创新创业大赛测试赛项国赛二等奖

2023年集成电路创新创业大赛IC赛项国赛二等奖

2023年集成电路创新创业大赛测试赛项国赛三等奖

2023年集成电路创新创业大赛测试国赛三等奖

2023年全国大学生电子设计竞赛省赛一等奖

七、实训条件

本专业拥有校内实训基地1000 平方米，配备总值 968 万元的教学科研仪器设备，构建起先进的实践教学平台。同时与长江存储、伯芯半导体、湖北瑞华等本地头部企业共建校外实训基地，形成“校内实训 + 企业实践”的协同育人体系。2023年成立的集成电路产业学院，在夯实人才培养的基础上，聚焦服务湖北省集成电路产业，为区域内芯片设计、芯片制造、封装测试等相关企业提供技术支持与服务，推动教育链、人才链与产业链的深度融合，助力湖北集成电路产业高质量发展。

1+X考核站点

华大EDA联合实验室

校外产学研合作基地

版图设计实训室

芯片虚拟仿真教学实验室：依托 VR/AR 技术构建虚实融合场景，助力学生高效掌握芯片知识。开设芯片加工工艺、封装技术、组装技术三大虚拟课程，通过交互式操作还原晶圆制造、固晶键合、表面贴装等全流程。突破传统教学设备成本高、工艺可视化难的限制，实现理论与实践深度结合，提升芯片技术应用能力。

芯片虚拟仿真教学实验室

芯片封装实践实验室：聚焦芯片封装与组装生产线全流程实践实训，致力于让学生系统掌握封装核心技术。实验室依托专业化生产线，开设固晶、引线键合、塑封、切筋成形等核心实训课程：通过固晶工艺实现芯片与基板的精准连接，借助引线键合构建电路电气连接，利用塑封完成芯片的保护与支撑，最终通过切筋成形实现封装体的结构定型。实训课程融合理论与实操，帮助学生深入理解封装工艺流程，提升芯片封装技术的应用能力与工程实践素养。

芯片封装实训室

八、合作企业

长江存储科技有限责任公司、伯芯半导体科技（湖北）有限公司、湖北九同方微电子有限公司、华大九天科技股份有限公司、青岛青软晶尊微电子科技有限公司、紫光教育科技（佛山）有限公司、深圳大族封测科技股份有限公司、杭州朗迅科技有限公司、杭州加速科技有限公司、光迅科技股份有限公司、湖北瑞华光电有限公司、华芯半导体科技有限公司等。九、就业集成电路工程技术专业人才供不应求，职业面向集成电路制造工艺、集成电路封装与测试、集成电路版图设计、集成电路辅助设计、集成电路应用与产品开发、嵌入式/FPGA 应用开发等岗位（群）。毕业生就业率长期稳定在98%以上。（1）主要就业单位

长江存储科技有限责任公司、伯芯半导体科技（湖北）有限公司、湖北瑞华光电有限公司、武汉泰朴半导体有限公司、湖北瑞华光电有限公司等。（2）就业岗位和工资

主要就业岗位有：集成电路的系统应用、芯片版图与系统验证、集成电路版图设计、FPGA开发与应用、芯片应用开发、芯片生产和封装测试等。刚入职平均月薪约7560元。（3）职业发展前景

职业发展通道：湖北作为国家集成电路产业重要基地，拥有武汉新芯、长江存储等龙头企业，集成电路产业集群初具规模。集成电路技术专业在湖北区域发展前景广阔，可服务于芯片设计、封装测试、半导体制造等领域，特别是光电子、存储芯片等优势产业的人才需求旺盛。毕业生可在湖北集成电路企业从事芯片设计、工艺研发、测试验证等关键技术岗位，助力湖北“光芯屏端网”产业迈向高端，职业发展空间大，区域竞争优势显著。

十、杰出校友