（通讯员 黎爱琼）为深化产教融合战略，精准对接高速PCB行业人才需求，优化人才培养体系、拓宽高质量就业渠道，2026年5月21日，武汉职业技术大学光电与信息工程技术学院电子信息工程技术专业骨干教师团队赴武汉京晓科技有限公司开展访企拓岗专项调研交流活动，聚焦行业现状、岗位需求、课程优化、校企联合培养等议题，共商协同育人新路径。
武汉京晓科技有限公司为国家高新技术企业，专注高速PCB设计、EDA工具插件开发、技术培训与校企合作，在华中地区高速PCB领域极具行业影响力。交流会上，企业负责人介绍了公司发展概况与技术优势，深入分析了当前高速PCB行业发展趋势。依托AI算力、5G通信、新能源汽车产业带动，高速PCB行业加速向高端化、高密度、高精度方向升级，高阶HDI、超低损耗材料应用已成行业主流。目前行业实战型技术人才缺口突出，企业急需熟练掌握高速信号设计、EDA软件实操、DFM工艺规范的复合型人才，与我校专业育人定位高度契合。
校企双方围绕高速PCB方向人才培养、课程体系建设、实践教学开展等问题展开深入研讨,明确了依托校企资源优势，打通教学与实操壁垒，推进双向师资互通、联合培养落地，实现人才培养与行业岗位精准适配的合作意向。就职于武汉京晓科技的我校电信21301班毕业生吴嘉菁参加座谈。结合高速PCB设计岗位一线实战经验，他表示在校所学基础理论可满足行业入门需求，但面对企业复杂高速电路设计项目时，存在专项技术储备不足、实战经验匮乏等问题。为此，他建议学校优化教学内容，增加低回流设计技术、电源与地层规划分配、电路模块化布局布线等企业高频实操内容，补齐课程短板，让学生在校夯实核心技能，缩短职场适应周期，提升岗位适配能力。
此次访企拓岗活动，是学院紧贴产业需求、推进教学改革的重要举措。学校精准掌握了高速PCB行业最新技术标准与人才需求，明确了专业升级方向。后续，学院将依托本次调研成果，持续深化与京晓科技的校企合作，优化课程与实训体系，搭建产教融合育人平台，全面提升学生实操能力与就业竞争力，为区域电子信息产业发展输送高端技能人才。
（审核：杨俊）